最新报道！宝能系前海联合基金股权再遭拍卖 折价七成引市场关注

宝能系前海联合基金股权再遭拍卖 折价七成引市场关注

北京 - 2024年6月14日，据新浪财经报道，宝能系所持前海联合基金（以下简称“前海联合”）的51%股权于6月13日再次被拍卖，最终以约22.1亿元成交，较此前评估价15.8亿元打了7折。此次拍卖是继今年2月首次拍卖流拍后的第二次尝试。

前海联合是注册于新疆的一家公募基金管理公司，于2019年由宝能系旗下的钜盛投资斥资收购。近年来，随着宝能系自身财务状况恶化，前海联合也面临着较大的经营压力。2022年，前海联合的非货币基金规模大幅缩水七成，仅剩96.12亿元，排名百名开外。

此次股权拍卖是宝能系试图化解债务危机的重要举措之一。然而，两次拍卖均以大幅折扣成交，也引发了市场对宝能系财务状况的担忧。有分析人士指出，宝能系仍面临着较大的债务压力，未来可能还会有更多资产被拍卖。

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AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高